卡类产品主要规划为分体卡与叠层卡两个大类，其中分体卡是以上层金属卡罩与下层Block组成，叠层卡是以上层一体成型的卡罩搭配下层Block组成。
RF类连接器包含线端/板端/测试座三种类型的设计多种应用规格规格。
Type C连接器主要依据终端堆叠空间的需求，设计不同中心高的产品去匹配中框及PCB板的位置，优化长宽高方向的尺寸至微小，节省空间。
浮动式设计可以解决在安装对位及振动环境中的接触可靠性。
WTB线对板连接器主要规格为低高度，不同Pitch及不同Pin数的设计。
卡类连接器系列
分体卡有3选3型，3选2型，双Nano型等；叠层卡有3选2型，双Nano型等
射频连接器及组件系列
线板端配合高度分别设计为2.5H/1.85H/1.5H/1.45H/1.2H/1.0H，可以适配不同的线径分：1.37/1.13/0.81/0.64
输入输出接口连接器系列
依Pin数据可分为24P/16P; 依客户应用需求可分为防水与非防水型；
BTB连接器系列
公母配合高度可分为10/11.5/13.5mm等
WTB连接器系列
配合高度分别为1.43H/1.2H
